星明３ ホシアカリ P-0122-INT

煌めき、再進化
サウンドの可能性を拓く、4PINコネクター
F.B.B.A （ FULL-BALANCE BI-AMP SYSTEM ） 対応

低域ダイナミックドライバー×2、中高域バランスド・アーマチュア×2、超高域ダイレクト型高域ドライバー×1による、精密な5ドライバー構成で、緻密な音響設計と最適化されたドライバー選定により、ドライバー数に依存することなく、多ドライバー機に匹敵する高音圧を実現。
同時に、従来の多ドライバー構成に見られる帯域分割や高域ピークや刺さりを効果的に抑制し、ナチュラルな高域表現を可能にしています。

わずか5基のドライバーで、引き締まった低域、ナチュラルで歯切れの良いボーカル、そして星のような高域の輝きを描き出します。

※製品質の向上と部品需給状況によって、製品の外観や仕様は予告なしに変更する場合がございます。


■独立低域モジュール＆ S.P.P.D
3Dプリント技術によって対称型プッシュプル・デュアルダイナミックシステム S.P.P.D （SYMMETRICAL PUSH-PULL DYNAMIC）を採用。
さらに低域モジュールを専用の音響チャンバー内に独立配置する革新的構造を実現しました。

専用アコースティックチャンバー設計と三点止め構造により、低域モジュールをフェイスプレートに固定し、安定な構造で不要な振動を抑制。
これにより、エアフローを精密に制御し、引き締まった低域再生を可能にしています。

低域モジュールの前後チャンバー、音響管およびノズルには、それぞれ独立した音響ダンピング構造を配置。
低域を精密にチューニングすることで、広いダイナミックレンジと高音圧時における低歪み性能を実現しています。


■特許のM.H.S.S
ステムの音響構造において M.H.S.S （MULTI-HORN STEM SYSTEM） を新規開発し、ノズル部には高剛性ステンレス製の独立導管を採用し、ホーン形状ノズルと組み合わせることで導音共振を抑えつつ音響効率を向上。
さらに、低域・中域・高域それぞれの導管は3Dプリント技術により異なる口径と構造で厳密化され、各ドライバーを最適な帯域で動作させ、全帯域の音質を向上させています。


■D.R.H.S
高効率なD.R.H.S （DIRECT-RADIATING HORN SYSTEM） ダイレクト型高域ドライバーは、従来のバランスド・アーマチュアに見られる非効率なチューブ導音構造を廃し、振動板とホーン音導孔をダイレクトに接続。
これにより、高効率かつストレートに音を伝達し、振動板から鼓膜まで高域の繊細さを最大限に引き出します。


■優れた拡張性 ＆ 高耐久の特許 4PIN コネクター
従来の2PINコネクターや MMCX コネクターは、ピン折れ、接触不良などのリスクが課題とされてきました。
星明IIIでは、新開発の4PINコネクターを採用。ボディにメッキリン青銅ピンとフルカバー構造により、高い機械強度と優れた導電性を向上し、安定した接続と信号ロスの低減を実現しています。

さらに駆動の難しい2つの大口径ダイナミック型ドライバーユニット（9 MM）の低域システムを完全に駆動し、低域と中高域の分離度を考えたバイアンプ接続を拡張するため、本製品では新規開発した 4ピンコネクターを採用しました。
新規需要の 4ピン端子は、左右信号の低域ドライバーと中高域ドライバー2台分のアンプがそれぞれ接続され、出力は通常接続時の約2倍です。
大出力を要する駆動が難しいダイナミック低域ドライバーを余裕をもって駆動させることができ、スピードのある低域音質が得られます。
さらに、ダイナミック型ドライバーを別々に駆動するため、ユニットが発生する逆起電力の相互影響が完全に打ち消されます。


■高品質ケーブル＆ハイブリッド内部配線
AUDIOHIVE が手掛ける高品質イヤホンケーブルを標準採用。
純度5N （99.999％） の単結晶銅導体をベースに、LITZ TYPE 2 多芯撚り構造を採用しています。
絶縁材による単心と変化を抑制し、強度と安定した信号伝送を実現。星明IIIの音質を最大限に引き出します。
また、音質傾向の異なる6種類のリケーブルを用意し、多様なサウンドチューニングの選択肢を提供します。

また、内部配線には従来の低純度・標位の粗銅合金線ではなく、低静電容量の絶縁材と高純度導体を採用。
帯域ごとに異なる導体を使用することで、信号経路全体の最適化を図っています。

高域には4N純度の銀導体を採用し、解像度と伸びを向上。
中域には金銀合金を用い、人声の密度と質感を強化。
低域には単結晶銅を使用し、低域の量感、沈み込みを強化しています。