ヘッドホンアンプ ブラック FIO-K19-B [DAC機能対応]

ESS製フラッグシップDACチップ｢ES9039SPRO｣を2基搭載

K19は、ESS Technology製の次世代フラッグシップDACチップ｢ES9039SPRO｣をデュアル構成で採用し、PCM768kHz/32bit、DSD512(Native)の再生に対応します。｢ES9039SPRO｣は、1基あたり8ch分のDAC回路を搭載し、最新のHyperstream IV アーキテクチャによって、さらなる高音質化を図った最高峰のDACチップです。K19では、｢ES9039SPRO｣の性能を最大限活かすため、左右のチャンネルに一基ずつ使用することで、最大8,000mW（バランス出力時）の超高出力と、THD+N 0.0002%以下の超低歪みを両立した、極めて情報量豊かで歪みのないオーディオ再生を実現します。

最大8,000mWの高出力を発揮する、新開発のヘッドホンアンプ回路を搭載

K19は、信号の増幅時に発生する歪みを補正する高品質なフィードフォワード技術を備え、あらゆる能率のヘッドフォン再生において、理想的なディテールとダイナミクスを提供するために、FIIOとTHXが共同で開発したアンプ回路技術｢THX-AAA 788+｣アーキテクチャを採用しています。

片チャンネルに合計4基のアンプ回路を搭載し、チャンネルあたり最大8,000mW(32Ω負荷時)の超高出力を発揮します。

高ダイナミックレンジと低クロストークを実現するフルバランス設計を採用

K19のオーディオ回路は、DACからI/V変換、ローパスフィルタ、ヘッドフォンアンプに至るまで、左右のチャンネルで分けられた回路に差動信号の入力を徹底するフルバランス設計になっています。オーディオ回路上の主要なブロックには、｢OPA2211｣や｢OPA1602｣といった高精度のオーディオグレードオペアンプを採用することで、高ダイナミックレンジと低クロストークを実現し、信号忠実性に優れた高品位なオーディオ再生を可能とします。

納得のイコライザー設定を実現する、31バンドの高精度ロスレスPEQ機能を搭載

K19は、31バンドの高精度ロスレスPEQ(パラメトリックEQ)機能を実装するため、ADI製｢ADSP-21565｣DSPチップを搭載しています。｢ADSP-21565｣は、｢SHARC＋コア」を内蔵することで、64ビットの浮動小数点演算に対応し、最大800MHzの動作クロックを実現する、オーディオ用途向けの高速演算プロセッサです。

このDSPチップを搭載することでサンプリングレート変換を一切行わず、PCM 44.1〜192kHzまでのオーディオ信号をダイレクトに調整*することが可能です。また、K19はDEL(Dual Engine Limiter)テクノロジーを搭載し、独自アルゴリズムによるダイナミックレンジの圧縮や拡大、クリッピングを回避するためのリミッターなど、さまざまな機能を有効にすることが可能です。K17のPEQ設定はインポートとエクスポートが可能なため、ユーザー間でおすすめのイコライザー設定を簡単に共有することができます。

※調整範囲はゲイン：+12〜-24dB、Q値：0.4dB〜128dBとなります

※PEQ機能の利用には、Windows PC、Mac PC、FIIO Controlアプリのいずれかと接続する必要があります。

ジッターを極限まで抑制するデュアル・フェムトクロック構成

K19は、DAC内蔵ヘッドホンアンプ製品のフラッグシップモデルに相応しいジッター対策を施すため、ジッターをフェムト秒(1000兆分の1秒)クラスまで抑制可能な、Accusilicon製｢AS318-B｣超低位相雑音クロックジェネレーターを二基採用しています。45.1584MHzと49.1520MHz、2系統のクロックから、入力されたソースに応じて最適なクロックを用いることで、入力されたオーディオデータを正確に復元し、録音に極めて忠実なD/Aコンバートを行います。

クアッドコアFPGAを用いた高品質なデジタルデータ処理

K19では、デジタルデータ処理の要として、FIIO製品で初めてクアッドコアのFPGAを採用し、USB、RCA同軸、TOS光、Bluetooth、ARC、そしてDSPチップから入力されたデジタルデータの高品質な処理を行います。入力されたデータは、FPGA内でデジタルオーディオ信号としてDACが最も真価を発揮しやすいよう緻密に処理され、2基の｢ES9039SPRO｣DACチップにI2S伝送されます。このFPGAを用いたデジタルデータ処理によって、K19はデータ処理の過程で発生してしまう歪みや損失を極限まで抑制します。

理想的な電源回路やコンポーネントにより実現される充実のリスニング体験

DC/ACデュアル電源構造

K19には、低ノイズ、高効率、長寿命を誇る産業用レベルの新型40W電源が搭載されています。さらに、外部DC電源*からの給電が可能で、高性能DCパワーサプライとの組み合わせるによるアップグレードができます。

※15V-3Aの外部DC電源に対応（Φ6.2mm DCポート）

分離されたアナログ回路用電源とデジタル回路用電源

デジタル回路とアナログ回路への電源を分離して供給する設計を採用することで、音質に悪影響を及ぼす相互干渉やクロストークを抑制します。

細分化されたアナログオーディオ回路への電源供給設計

アナログオーディオ回路への電源供給は、DAC部、ローパスフィルタ部、プリアンプ部、ヘッドホンアンプ部などの各回路ブロックごとに細かく、段階的に行う設計を採用しています。各回路ブロックへの電源供給には高精度LDOレギュレータを用いることで、クリーンで安定した電源供給を行います。

高品位なオーディオグレードコンポーネント

映像コンテンツの音質を拡張するHDMI IN/OUT/ARCモードを搭載

K19は、HDMI入出力およびARC(Audio Return Channel)に対応しており、映像コンテンツの音声を高音質化することで、映像体験を向上し優れた没入感を提供します。

HDMI 音声デコード：最大 192kHz/24bit 対応

HDMI 出力：最大 192kHz/24bit 対応

ARC：最大 44.1kHz / 48kHz 対応

優れたユーザーエクスペリエンスを実現する細部にわたるこだわり

豊富なデジタル入出力とアナログ出力を装備

入力

USB Type-C 入力 (USB DAC)：XMOS製 ｢XU316｣を搭載することで、PCM768kHz/32bit、DSD512(Native)、MQAフルデコード再生を可能にします。

Bluetooth入力(Bluetooth受信)：Qualcomm製｢QCC5125｣を搭載することで、LDAC / aptX Adaptive / aptX LL / aptX HD / aptX / AAC / SBCフォーマットの受信に対応します。

同軸入力：RCA同軸入力端子から入力されたデジタル信号をデコードして再生します。

光入力：TOS光入力端子から入力されたデジタル信号をデコードして再生します。

HDMI IN：Blu-rayプレーヤーやゲーム機等の機器から入力されたオーディオ信号を再生します。

ARC：AV OUT機能で接続したテレビやプロジェクター等から返ってきたオーディオ信号を再生します。

アナログ出力

PO ＋ PRE OUT：前面と背面の音声出力が全て有効となります。音量調整は有効です。

PO：前面のヘッドホン出力のみが有効となります。音量調整は有効です。

PRE OUT：背面の音声出力のみが有効となります。音量調整は有効です。

LO：背面の音声出力のみが有効となります。音量調整は無効(最大音量で固定)です。

豊富な入出力端子、コントロールボタン

1.4ピン XLR出力　2.6.3mm ヘッドフォン出力　3.4.4mm バランスヘッドホン出力　4.ディスプレイ　5.USB Type-Cポート　6.メニューノブ/ボタン　7.ボリュームノブ/ボタン　8.Bluetoothアンテナ　9.HDMI入力　10.HDMI出力/ARC　11.12Vトリガー　12.GND スイッチ　13.RS232ポート　14.USB Type-Cポート　15.同軸入力　16.同軸出力　17.光入力　18.光出力　19.RCAライン出力　20.3ピン XLRバランスライン出力　21.AC/DC電源切り替えスイッチ　22.DC電源　23.AC電源　24.AC電源スイッチ

相互干渉を排除するデジタル・アナログ回路分離の基盤設計

K19では、デジタル回路とアナログ回路を完全に絶縁するため、各回路を二つの異なる基盤上に配置することで、音質に悪影響を及ぼす相互干渉を排除します。さらに、DSPモジュール部とデジタルデータ処理部をアルミニウム合金によって分離し、DAC部、DSPモジュール部、ヘッドホンアンプ部といった主要な回路ブロックにはシールドを施すことによって、クロストークや外部ノイズの干渉を極限まで抑制しています。

強靭なアルミダイキャスト製一体成形フレーム構造

K19の筐体は、アルミダイキャスト鋳造で成形されたシャーシをCNCマシンで丁寧に磨き上げた、高精度な一体成形フレームを採用。薄さと制振性、耐久性を兼ね備えた新しいデザインの筐体は、視覚的にもフラッグシップモデルに相応しい質感を表現します。また、付属のスタンドを使用することで、縦置きする際にも安定した設置が可能です。

内部の熱を効果的に逃す放熱構造を採用

K19の放熱構造は、回路上のICチップに直接触れる熱伝導材と、アルミニウム合金製の外部フレームにより成り立っています。素子の発熱を外部フレームまで効果的に伝導し、独特なハニカムメッシュデザインが対流による放熱を促します。この放熱構造により、ユーザーは加熱によるパフォーマンスの低下を気にすることなく、音楽体験に集中することができます。