CPUクーラー SST-AR09-115XP

本製品は、2Uラックマウントサーバーまたはスモールフォームファクターケース用に設計されたCPUクーラーです。
この特徴は、ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術を使ってベースに接続された3本の6mm厚の銅製ヒートパイプ、それに60mmデュアルボールベアリングPWMファンです。
加えて、ヒートシンクのフィンは波状設計で、内蔵のエアダクトと共に効果的に熱を放出、優れたCPU冷却性能を実現します。

■製品概要
・サーバー向けサーマルソリューションに最適化した2U/3U対応のCPUクーラー
・3本の6mm径ヒートパイプと優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン
・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト（HDC）技術
・標準デュアルボールベアリングPWMファンを搭載
・バックプレーンモデルとプッシュピンモデルをそれぞれ用意
・Intel LGA1150/1151/1155/1156と互換

■サーバー向けサーマルソリューションに最適化した2U/3U対応のCPUクーラー
SilverStoneが強化しているサーバーソリューション。
それはシャーシだけではなく、アクセサリー類も焦点にいれています。
SST-AR09は、サーバーソリューション向けに設計されたCPUクーラーで、
それぞれ2U対応のサイドフロー型CPUクーラーです。

■3本の6mm径ヒートパイプと優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン
今やCPUクーラーの代表的な冷却構造となったヒートパイプ構造で、SST-AR09にも採用されています。
このヒートパイプは、熱伝導率の高い銅製となっており、
ミドルクラス以上のCPUクーラーに採用されることが多い6mm径パイプとなっております。
このヒートパイプを通じ、複数枚のアルミニウム製フィンに熱が拡散する構造となっております。


■ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト（HDC）技術
現在のCPUクーラーのヒートパイプ構造は大きく分けて2つあり、SST-AR09はコストパフォーマンスに優れた
ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術を採用。
この技術は、ベース部にヒートパイプを完全に埋めることはせず、
ヒートパイプの一部がCPU面に接地する構造となっており、ハイエンドモデルに採用される埋め込み型と比較して、
熱伝導のステップが省略されております。
熱伝導が1ステップ減っていることによる放熱性への影響は、現在主流のメインストリームCPUであれば、
その影響は少ないものといえます。

■標準デュアルボールベアリングPWMファンを搭載
SST-AR09に標準採用されているファンは、デュアルボールベアリング式のPWMファンを採用しています。
SST-AR09には60mm角のファンが、採用されており、放熱フィンに拡散した熱を排熱いたします。
PWMファンにより、自動で回転数が変更されるため、サーバー管理者は稼働状態を神経質にみることから
解放されるでしょう。

■Intel LGA1150/1151/1155/1156と互換
SST-AR09は、サーバー向けサーマルソリューションではあるものの、
コンシューマープラットフォームでもメインストリームのLGA1150/1151/1155/1156と互換があります。