AS04A（セラミックグリス Ceramique 2）

■特徴
・CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。
・酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。
・高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。
・超微粒子と新混合技術により、従来品（AS-04）に比べて熱性能と安定性が向上しました。
・分離や移動、にじんだりしません。
・非導電性でショートの心配がありません。
・標準的なグリスに比べて、全負荷時に2〜10℃もCPU温度を下げます。（当社比）
・小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったことがわかるように設計されています。
・イソプロピルアルコールなどで簡単に拭き取れます。

■仕様
・熱伝導率： 5.1W/m・K
・粒子の大きさ： 平均360nm
・瞬間最大許容温度： 185℃
・通常許容温度： -150〜130℃
・内容量： 2.7g
・※0.08mmの厚さで、約10cm角分ほど塗ることができます。

■注意
・最高の性能を発揮するには最低25時間ほどかかります。クロックアップなどの最大発熱を行う前に慣らし運転をしてください。
・本製品は接着剤ではありません。
・本製品は自作パソコン用です。他の用途での使用はしないでください。
・子供やペットの手に届かない場所に保管してください。
・高温多湿を避け、冷暗所に保管してください。
・使用後はキャップを元に戻してください。
・長期保管の際は、わずかな分離を防ぐためキャップ側を下にしてください。ただし再度混ぜれば品質に影響はありません。
・冷蔵庫などの冷暗所に保管すると分離を低減することができます。

■商品の仕様・デザイン・付属品・マニュアル言語（ベース英語）等は予告なく変更になる場合がございます。※詳細につきましてはメーカー及び代理店ページをご確認ください。尚、変更に伴うご返品、ご返金につきましてはお受けできません。