CPUクーラー 兜参 KABUTO3 (SCKBT-3000)

■KABUTOシリーズ3代目、サイズオリジナル設計12cmトップフロー型CPUクーラー：8mm径ヒートパイプ3本と6mm径ヒートパイプ2本の『ハイブリッドヒートパイプ』を採用。厚みのあるベースプレートと、ヒートパイプを潰さない『高精度ベース構造』の採用により、従来モデルに比べて冷却性能が向上しました。
■Intel最新ソケット LGA1150「Haswell」対応。
■AMD最新ソケット FM2+「Kaveri」対応。
■トップマウントファン構造：クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるオーソドックスなトップフロー式のエアフロー構造を採用。CPU以外のマザーボード上の各コンポーネンツ（チップセットやソケット周辺のVRモジュール（MOS-FETなど））の冷却が可能です。
■ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚の放熱フィン。
■全高125mm設計：前モデル（SCKBT-2000）の全高130mmに対し、SCKBT-3000は全高125mmの設計としました。高さをやや低くすることにより、PCケースとのクリアランス問題によるファンの性能の損失を最小限にとどめます。
■ハイブリッドヒートパイプ：8mm径ヒートパイプ3本と6mm径ヒートパイプ2本を採用。
■高精度ベース構造：厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて掘り込んだ高精度のベースにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
■新設計『隼120』のPWMモデルを採用：『小軸＆大型ブレード』による風量重視の仕様としつつ、ブレードにスリットを入れることにより空気抵抗の低減とデザイン性を両立。ファンの回転数は性能と静音性のバランスを重視したものにチューニングしました。
■新型ファン用ワイヤークリップ：付属120mmファンの取り付けに最適な、固定力を強化した新型ワイヤークリップが付属！ ※汎用120mmファンにも適合します。
■ヒートパイプの酸化を防止する、高級感溢れる『ニッケルメッキ処理』
■次世代クリップシステム採用（E-CLIP）：ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ式リテンション」をアレンジした新型クリップシステムを更に改良しました（Intelでの取り付け）。SCKBT-3000では、プッシュピンを押し込む際のブリッジのグラつきを抑え、より手軽に取り付けることができます。
■ワイドレンジRPM設計：低回転〜高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。極静音モードから究極のオーバークロックまでをサポート！ ※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。
■intel/AMDユニバーサル対応（LGA2011及び2011-V3は非対応）
■RoHS対応の環境配慮型プロダクト
■サイズ：130(W )× 125(H) × 149(D) mm （搭載ファン含む）、120 × 120 × 厚さ25 mm （搭載ファン）
■ファン回転数 （PWM可変）：300(-200 〜 +300) 〜 1400 rpm ± 10 %
■ノイズ・風量：4 〜 28.0 dBA / 12.93 〜 79.0 CFM
■静圧：0.69 〜 15.3 Pa / 0.07 〜 1.56 mmH2O
■対応CPU
◇Intelソケット：775 / 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1366（LGA2011及び2011-V3は非対応）
◇AMDソケット：AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
■ヒートパイプ：8 mm径 × 3本 / 6 mm径 × 2本（ニッケルメッキ処理）
■重量：720 g（付属ファン含む）

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