マザーボード PRIME X670-P-CSM [ATX /Socket AM5]

堅牢な電源設計を誇る包括的なASUS Primeシリーズのマザーボードは、AMD Ryzen7000シリーズプロセッサの可能性を最大限に引き出すように巧妙に設計されています。堅牢な電源設計、包括的な冷却ソリューション、インテリジェントなチューニングオプションを誇る、PRIME X670-P-CSMマザーボードは、直感的なソフトウェアとファームウェア機能を介して、一般ユーザとDIY PCビルダーにさまざまなパフォーマンスの最適化を提供します。

■ASUS Control Center Express
ASUS Control Center Expressは、総合的な制御と使いやすい機能を備えた統合型IT監視・管理ソフトウェアです。IT監視・管理システムをより迅速に導入し、IT運用を簡素化することで、生産性の向上に貢献します。また100モデル以上のASUSマザーボードと互換性があり、ビジネスのニーズに合わせてTCO（システム総保有コスト）を最適化した優れたソリューションを提供します。

■M.2ヒートシンク
M.2ヒートシンクがM.2スロットを保護し、長時間にわたるデータ転送によりM.2ストレージで発生するスロットリングを防ぎます。

■パッシブチップセットヒートシンク
アルミニウム製のパッシブチップセットヒートシンクが最適な冷却パフォーマンスを実現し、より安定した性能を発揮します。 パッシブヒートシンク方式では、専用ファンを備えた従来のアクティブヒートシンク

■ProCoolコネクタ
独自のコネクタがプロセッサに直接12ボルトの電力を伝える4+8ピンコネクタでマザーボードのPSUへのリンクを補完します。 各ジャックには、中空ピンのコネクタよりも多くの電流を処理できるソリッドピンが備わっています。

■12+2基のDrMOSパワーステージ
12+2基のDrMOSパワー ステージは、ハイサイドおよびローサイドのMOSFETとドライバをそれぞれ定格60アンペアのパッケージに組み合わせ、現在および将来のAMDプロセッサに電力、効率、安定性、およびパフォーマンスを提供します。

■6層基盤
複数のPCBレイヤにより、重要なコンポーネントの熱管理が最適化され、CPUがストックスピード以上で動作できるようにより多くのヘッドルームを提供します。

■Stack Cool 3+
2オンスの銅の層が、重要なコンポーネントの放熱を促して最適な動作温度を保ち、CPUがストック速度で動作できるようにより多くのヘッドルームを提供します。