CSSD-M2B1TPG3VNF 内蔵SSD CFD Gaming [1TB /M.2] 【PCパーツ】

◇製品特徴
■ 想像の先に行くパフォーマンスが登場、次世代の幕開けです
PG3VNFは現行のNVMe帯域幅を最大限利用することで、想像を超えたシステムパフォーマンスを実現します。
容量ラインアップは500/1TB/2TBの3ラインアップで、シリーズ最大で1200TBWという信頼性を備えています。

■ 進化したスピードパフォーマンス
PG3VNFのシーケンシャルリード/ライトパフォーマンスは最大5,000 / 4,400/sec。
最新のコントローラ Phison electronics 製 PCIe Gen4x4 コントローラ PS5016-E16とBiCS4フラッシュ、キャッシュに高速なDDR4メモリを搭載。
より高いパフォーマンスを発揮し、消費電力は従来のHDDよりもはるかに少なく新しいプラットフォームに最適なソリューションです。

■ 次世代コントローラ PS5016-E16
モンスタースペックを発揮するコンポーネントの心臓部は、PCI-E Gen.4 x4（NVMe 1.3)に対応したPhison Electronics製PS5016-E16。
2019年1月CESで発表された世界初のPCIe Gen.4x4に対応したコントローラです。プロセスルールは28nm。対応NANDフラッシュはBiCSフラッシュ（3D NAND TLC)。
ハイパフォーマンスを支えるサポート機能として、エラー訂正符号（ECC)には、第4世代LDPC ECC (Low Density Parity Check)。ウェアレベリング（静的・動的）やオーバープロビジョン、Predict&Fetchに対応しています。

■ 次世代フラッシュメモリ BiCS4
容量密度を上げるため96層に積層を増やし、回路とarchitectureを最適化することでBiCS3(533MT/s)と比較して1.5倍高速化(800MT/s)を実現しています。
PG3VNFは各容量ともにBiCS4フラッシュを4chip装備（両面実装）しています。

■ ヒートシンクレスモデル
PCIe Gen.4x4を採用したM/B製品の多くは、M.2ソケット向けに放熱面積の広いヒートシンクを採用しているため、PG3VNF(PS5016-E16採用)モデルは、放熱用ヒートシンクを採用していません。
M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で最適なパフォーマンスを発揮します。
M.2-2280サイズ PCIe Gen.3世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。

参考資料：https://www.cfd.co.jp/uploads/pciegen3heatsink_201906.pdf
＊ヒートシンクの放熱を最大限発揮するために、空冷却をお勧めします。
　（例 : CPUファンやチップセットファン、VGAファンのそばなど）

◇仕様
容量 1 TB
フォームファクター M.2-2280
インターフェース PCIe Gen.4 x4 (NVMe 1.3)
本体寸法 22 x 80 mm
NANDタイプ 3D TLC (BiCS4 Flash)
転送レート 最大800MBps / 最大 4チップ搭載(BGA132) *両面実装
コントローラー Phison PS5016-E16
DRAMキャッシュ DDR4 1GB
初回出荷時Firmware version EGFM11
TBW 1800
Sequential Read (Max) 5000 MB/s
Sequential Write (Max) 4400 MB/s
Random Read (Max) 600K IOPS
Random Write (Max) 500K IOPS
動作温度 0-70度（-40〜85度）
高湿度テスト 1500G
耐衝撃 80cm フリーフォール (各6面テスト)
落下試験 ?20N　（1分間固定/5回)
Bending(曲げ)試験 1000回
保証期間 5 年
サポート RoHS：◯　PSE：対象外　電波法：対象外