Taica ペ−スト状熱伝導ゲル DPシリーズ DP−100 6．5W／mK DP100

■非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
■高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
■優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
■電気絶縁性および難燃性に優れています。
■幅広い温度範囲で使用可能です。
■分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。

【用途】
・パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
・パワートランジスタ、電源部品の放熱。
・電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
・高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
・ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
・シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
・熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。

【仕様】
・絶縁破壊強さ（kV/mm）： 2.8（ASTM D149）
・比重： 130（ASTN D792）
・使用温度範囲（℃）： -40〜200
・硬度（ちょう度）（1/10mm、未混和）： 51
・容量（cc）： 30
・粘度（Pa・s）： 3090（ISO 3219）
・熱伝導率： 6.5W/mK（ASTM D5470）、2.1W/mK（熱線法）
・体積抵抗率（Ω・m）： 4.2×10［［の10乗］］（ASTM D257）
・絶縁破壊強さ（kV/mil）： 2.8（ASTM D149）
・比重： 130（ASTN D792）
・粘度（PaS）： 3090（ISO 3219）

【材質／仕上】
・主原料： シリコーン

【注意】
・ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
・一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
・各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
・使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
・低分子シロキサンを含有しています。